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Baugruppen sind komplexe Systeme, die aus verschiedenen Komponenten bestehen und in zahlreichen industriellen Anwendungen eingesetzt werden. BBC Cellpack Technology bietet maßgeschneiderte Lösungen für Baugruppen, die nach den spezifischen Anforderungen der Kunden entwickelt und gefertigt werden. Die Kombination aus hoher Werkstoff- und Fertigungskompetenz ermöglicht es, Schlüsselkomponenten intern zu fertigen und Normteile sowie Zukaufteile von qualifizierten Lieferanten zu beziehen. Dies gewährleistet eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte. Die Baugruppenfertigung umfasst eine Vielzahl von Veredelungsschritten, die intern durchgeführt werden, wie Laserbeschriften, Strahlen und Gleitschleifen. Auf Wunsch können Endreinigung und Verpackung gemäß den Sauberkeitsvorgaben der Kunden erfolgen, um eine nahtlose Integration in den nächsten Verarbeitungsprozess zu gewährleisten. Die Koordination aller Tätigkeiten bis zur erfolgreichen Industrialisierung erfolgt durch eine erfahrene Projektleitung, die sicherstellt, dass die Baugruppen effizient und termingerecht geliefert werden.

Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. SMT-Linie Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. Alle gängigen Komponentengehäuse ab 0201 (einschliesslich BGA, µBGA, QFP etc.) werden auf diesen Anlagen hochpräzis bestückt. Ebenso können wir für Sie THR Komponenten problemlos maschinell bestücken und löten. Der vollautomatische Lotpasten-Drucker arbeitet mit einem dualen Kamerasystem und überprüft den Druck automatisch auf die geforderte Qualität. Wir arbeiten nach dem Qualitätsstandard IPC 610 E standardmässig in Klasse 2 (zweckbestimmte Elektronik). In Zusammenarbeit mit Ihrer Entwicklung sind wir auch in der Lage, IPC 610 E Klasse 3 (Hochleistungselektronik) zu produzieren.

Hoch integrierte Embedded Computer Lösung mit hoher Leistung und geringem Stromverbrauch. In verschiedenen Gehäuseformen verfügbar: kompaktes Alugehäuse, robustes IP67 MIL Gehäuse oder als Open-Frame. Die CEC10 Gehäuse bieten Platz für eine 2,5-Zoll HDD/SSD oder andere Erweiterungen. Mit dem integrierten PCI-Express Mini Card Steckplatz kann der neue CEC10 mit jedem mPCIe Modul erweitert werden. Das Produkt kommt mit einer einzigartigen Board Schnittstelle, welche 2x PCIe, 2x HSIC, 2x UART, SATA, SDIO, LPC und I2C bietet. Dies erlaubt ein Höchstmass an Anpassung für jegliche I/O-Boards und ermöglicht es, das System mit zusätzlichen Schnittstellen zu erweitern. Besondere Vorkehrungen wurden getroffen damit das gesamte System EMC innerhalb der CE und FCC Grenzwerte liegt und Standards wie EN50155, IEC60945 oder MIL-STD-810 erfüllt werden können. Wichtige Eigenschaften sind: DDR3 ECC RAM bis zu 8GB 5 Gbit Ethernet Ports (RJ45, M12, oder Fiber) Lüfterloser Betrieb Umgebungstemeratur bis -40°C - +85°C Langfristige Verfügbarkeit Anpassbares IO-Board